高精度非破壞式金屬表電解電鍍層厚度測量儀

高精度非破壞式金屬表電解電鍍層厚度測量儀

1. 高精度測量：主機(jī)精度高達(dá)±0.5%，可以高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層，測定厚度達(dá)400μm。
2. 多功能性：可對測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理，可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
3. 操作簡便：操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式，輕按即可操作，并具有按鍵亮燈指示。
4. 適用廣泛：可測量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層，如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等。
5. 數(shù)據(jù)處理：可連接個(gè)人計(jì)算機(jī)，透過傳輸軟件系統(tǒng)，應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管。
6. 自動(dòng)功能：標(biāo)準(zhǔn)版測定后校驗(yàn)系數(shù)自動(dòng)補(bǔ)正、儲存記憶，每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電腦自動(dòng)判斷設(shè)定。
7. 電壓適應(yīng)性：電源適用于90~260V，50~60Hz之電壓皆適用，自動(dòng)適應(yīng)電壓，免有誤動(dòng)作損壞之虞。
8. 測量速度：三檔測量速度，可以準(zhǔn)確測量極薄鍍層厚度。
9. 認(rèn)證：經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認(rèn)證。

1. 高精度測量：主機(jī)精度高達(dá)±0.5%，可以高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層，測定厚度達(dá)400μm。
2. 多功能性：可對測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理，可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
3. 操作簡便：操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式，輕按即可操作，并具有按鍵亮燈指示。
4. 適用廣泛：可測量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層，如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等。
5. 數(shù)據(jù)處理：可連接個(gè)人計(jì)算機(jī)，透過傳輸軟件系統(tǒng)，應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管。
6. 自動(dòng)功能：標(biāo)準(zhǔn)版測定后校驗(yàn)系數(shù)自動(dòng)補(bǔ)正、儲存記憶，每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電腦自動(dòng)判斷設(shè)定。
7. 電壓適應(yīng)性：電源適用于90~260V，50~60Hz之電壓皆適用，自動(dòng)適應(yīng)電壓，免有誤動(dòng)作損壞之虞。
8. 測量速度：三檔測量速度，可以準(zhǔn)確測量極薄鍍層厚度。
9. 認(rèn)證：經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認(rèn)證。

1. 高精度測量：主機(jī)精度高達(dá)±0.5%，可以高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層，測定厚度達(dá)400μm。
2. 多功能性：可對測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理，可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
3. 操作簡便：操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式，輕按即可操作，并具有按鍵亮燈指示。
4. 適用廣泛：可測量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層，如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等。
5. 數(shù)據(jù)處理：可連接個(gè)人計(jì)算機(jī)，透過傳輸軟件系統(tǒng)，應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管。
6. 自動(dòng)功能：標(biāo)準(zhǔn)版測定后校驗(yàn)系數(shù)自動(dòng)補(bǔ)正、儲存記憶，每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電腦自動(dòng)判斷設(shè)定。
7. 電壓適應(yīng)性：電源適用于90~260V，50~60Hz之電壓皆適用，自動(dòng)適應(yīng)電壓，免有誤動(dòng)作損壞之虞。
8. 測量速度：三檔測量速度，可以準(zhǔn)確測量極薄鍍層厚度。
9. 認(rèn)證：經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認(rèn)證。

1. 高精度測量：主機(jī)精度高達(dá)±0.5%，可以高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層，測定厚度達(dá)400μm

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2. 多功能性：可對測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理

   ，可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
3. 操作簡便：操作鍵盤采用觸膜斜面按鍵式，輕按即可操作，并具有按鍵亮燈指示

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4. 適用廣泛：可測量金屬基體上的幾乎所有金屬表面電鍍層，如銅、鋅、錫、金、銀、電解鎳、鋅錫合金、銅錫合金等

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5. 數(shù)據(jù)處理：可連接個(gè)人計(jì)算機(jī)，透過傳輸軟件系統(tǒng)，應(yīng)用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利于研發(fā)及品管

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6. 自動(dòng)功能：標(biāo)準(zhǔn)版測定后校驗(yàn)系數(shù)自動(dòng)補(bǔ)正、儲存記憶

   ，每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電腦自動(dòng)判斷設(shè)定

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7. 電壓適應(yīng)性：電源適用于90~260V，50~60Hz之電壓皆適用，自動(dòng)適應(yīng)電壓，免有誤動(dòng)作損壞之虞

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8. 測量速度：三檔測量速度，可以準(zhǔn)確測量極薄鍍層厚度

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9. 認(rèn)證：經(jīng)過JIS H8501 和 ISO 2177 認(rèn)證

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